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半导体/集成电路
应用背景
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半导体制造工艺不断向更小线宽、更高集成度演进，微小的划痕、颗粒污染或电路结构缺陷，都可能导致芯片良率大幅下降，对光学成像系统提出了极为严苛的要求。 我们的成像元件产品专为半导体全产业链检测场景打造，涵盖晶圆外观缺陷检测、高精度尺寸测量、先进封装对位引导等核心应用。高倍双远心镜头支持大靶面相机，以大视场、低畸变、高解像力的特点成为半导体检测的核心工具，出色的高低温稳定性更能适配产线复杂环境。自动对焦系统覆盖宽广的对焦范围，亚微米级追焦精度以及100ms实时跟焦的响应速度，满足批量产线的效率与精度要求。我们提供端到端全链路光学解决方案，以自主可控的光学设计和高精度制造工艺，助力半导体检测设备的国产化替代。
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